[实用新型]模块卡压合治具无效
| 申请号： | 200520133092.7 | 申请日： | 2005-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN2888644Y | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 洪信凯;刘昆华;王孝文;苏振平;吴嘉民 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种模块卡压合治具，利用设于中层板上的凹槽将待压合的模块卡置入，并以上、下层板将具有待压合模块卡的中层板夹住，达到一次压合多个模块卡的目的，并解决溢胶的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 卡压合治具 | ||
【主权项】：
1、一种模块卡压合治具，用以压合模块卡，其特征在于：该模块卡压合治具包含：一上层板，具有一下表面；一下层板，位于上层板的下方，且具一上表面；至少一个中层板，堆栈于该上层板的下表面与下层板的上表面之间，其中层板的表面设有一凹槽，用以承放至少一个待压合的模块卡；及一压合机构，穿设于这些上、中、下层板间，以将中层板固定于上、下层板间，得以对模块卡进行压合作业。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
