[实用新型]散热片和热导管的结合构造改良无效
| 申请号： | 200520133109.9 | 申请日： | 2005-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN2864561Y | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 萧复元;庄天赐;吴振文 | 申请（专利权）人： | 元瑞科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F28F9/26 | 分类号： | F28F9/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热片和热导管的结合构造改良，其中散热器包含多数个散热片，散热片成型有可供热导管对应植入的通孔，热导管和散热片组合，冲压热导管迫使热导管产生形变，且与散热片铆结一体，以及热导管周围与通孔间隙具有散热介质结合，使热导管导引集成电路或电子发热组件的热量能有效、快速导引至散热片，达到提升其散热效能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 导管 结合 构造 改良 | ||
【主权项】：
1.一种散热片和热导管的结合构造改良，包括：由多数热片组成的散热器及相应合的热导管，散热片设有与热导管相对应的数通孔，热导管依序插入各散热孔的相应通孔，成型模具冲压热导管形变与通孔铆结，其特征在于：热导管周围及与通孔间隙具有散热介质结合。
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