[实用新型]半导体致冷散热装置无效
| 申请号： | 200520134146.1 | 申请日： | 2005-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN2849963Y | 公开（公告）日： | 2006-12-20 |
| 发明（设计）人： | 张雷兵 | 申请（专利权）人： | 张雷兵 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/38;H01L23/467;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215400江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体致冷散热装置，包括散热器、设置于所述的散热器上方的散热风扇，还包括设置于散热器底部的半导体致冷器、与半导体致冷器相接触的传冷块、温度控制器，温度控制器上具有控制输出接口，控制输出接口与散热风扇相电连接，温度传感器与传冷块相接触。半导体致冷器快速产生的冷量与集成电路芯片运行时产生的热量互相中和，有利于集成电路芯片稳定运行，温度控制器可以控制散热风扇的工作状况，以有效减低该散热装置的噪音。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体致冷散热装置，包括散热器(2)、设置于所述的散热器(2)上方的散热风扇(1)，其特征在于：它还包括设置于所述的散热器(2)的底部的半导体致冷器(3)、与所述的半导体致冷器(3)相接触的传冷块(8)、温度控制器(5)、与所述的温度控制器(5)相电连接的温度传感器(4)，所述的温度控制器(5)上具有控制输出接口(12)，所述的控制输出接口(12)与散热风扇(1)相电连接，所述的温度传感器(4)与传冷块(8)相接触。
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