[实用新型]电脑密封机箱无效

专利信息
申请号: 200520135856.6 申请日: 2005-11-08
公开(公告)号: CN2879269Y 公开(公告)日: 2007-03-14
发明(设计)人: 许刚 申请(专利权)人: 许刚
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 周烽
地址: 311300浙江省临*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种电脑密封机箱,机箱内有电源(1)、主板(2)、硬盘(11)安装区,机箱分为密封箱体(7)与光(软)驱箱体(6)两部分,密封箱体(7)的六面箱壁由内壁(10)、外壁(8)、及两壁(10、8)间的保温层(9)组成,密封箱体(7)侧盖板(12)在其保温层的位置上安装有半导体制冷元件(3),金属散热片(14)的冷端与热端安装在侧盖板(12)内、外侧,冷端有与侧盖板(12)内壁紧固的带有进、出风口和风扇(4)的风道(16),风扇(4)安装在出风口及CPU(5)之间,侧盖板(12)四周有密封圈。本实用新型使电脑在机箱中的发热件全部安置在一个有效密封的、确保恒温的、被致冷的冷空气作封闭式循环的环境中,不至于产生因过热导致的重启、死机、花屏、蓝屏、主板电容爆浆等现象,并且也有效地解决了粉尘和噪音污染的问题。
搜索关键词: 电脑 密封 机箱
【主权项】:
1、一种电脑密封机箱,内有电源(1)、主板(2)、硬盘(11)安装区,其特征是机箱分为密封箱体(7)与光驱软驱箱体(6)两部分,密封箱体(7)的六面箱壁由内壁(10)、外壁(8)、及两壁(10、8)间的保温层(9)组成,密封箱体(7)的侧盖板(12)在其保温层的位置上安装有半导体制冷元件(3),金属散热片(14)的冷端与热端安装在侧盖板(12)内、外侧,冷端有与侧盖板(12)内壁紧固的带有进、出风口和风扇(4)的风道(16),风扇(4)安装在出风口及CPU(5)之间,侧盖板(12)四周有密封圈。
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