[实用新型]薄型塑料封装结构无效
| 申请号： | 200520141870.7 | 申请日： | 2005-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN2906922Y | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 吴万华;林永梃;庞思全;彭作明 | 申请（专利权）人： | 矽格股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是揭露一种薄型塑料封装结构，其是将芯片安装在一导线架上，再以封装胶体包覆之，其中位于导线架上方的上层胶体与导线架下方的下层胶体厚度可依实际操作需求变更，但仍维持本实用新型整体厚度不超过0.70毫米，此外，更可适用于不同的I/O脚数，故本实用新型是提供一种具有小体积且生产成本低、制造过程简单的薄型塑料封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种薄型塑料封装结构，其特征在于，包括：一导线架，其周围是有数引脚以供电连结至外部电路；至少一芯片，是安装于该导线架上且与该引脚形成电性连接；以及一封装胶体，包覆该芯片、该导线架的一部份以露出该引脚，且该封装胶体总厚度小于0.70毫米。
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