[实用新型]导热元件无效
| 申请号： | 200520142728.4 | 申请日： | 2005-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN2901579Y | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 邱全成;俞丹海 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种导热元件，设置在一具有外露凸缘的发热元件上，通过该外露凸缘传导该发热元件所产生的热量，该发热元件包括：该导热元件具有一用以容纳该凸缘的容置部，该外露凸缘的各侧表面均接触于该容置部，增加了该导热元件与该外露凸缘的接触面积，提升该导热元件的热传导效率；本实用新型的导热元件，可使发热元件的外露凸缘的各侧表面均接触于该容置部，增加该导热元件与该外露凸缘的接触面积，进而提升该导热元件的热传导效率，与现有技术相比，本实用新型的导热元件可大大增加与发热元件的外露凸缘的接触面积，从而确实提升发热元件的热传导效率，同时本实用新型还具有结构简单、易于组装的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 元件 | ||
【主权项】：
1.一种导热元件，设置在一具有外露凸缘的发热元件上，其特征在于：该导热元件具有一用以容纳该凸缘的容置部，该外露凸缘的各侧表面均接触于该容置部。
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