[实用新型]晶圆拾取机构的压持装置无效
| 申请号： | 200520142933.0 | 申请日： | 2005-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN2874768Y | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 林进诚 | 申请（专利权）人： | 林进诚 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是提供一种晶圆拾取机构的压持装置，主要适用于晶圆切割后的取料作业，其包括有一吸附组件、一顶料组件及一压板所构成，在拾取晶圆的过程当中，该压板能够压抵于切割晶圆的相邻两侧，并且由顶料组件顶接于晶圆另端，让吸附组件在吸取晶圆的同时，能够贴附于待取晶圆光阻带上的保护膜，保持晶圆保护膜的完整性，不会因为晶圆取料而和相邻晶圆的保护膜连接，使得晶圆取料作业时，晶圆上的保护膜能够保持良好完整而不遭毁损，以维护晶圆的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 拾取 机构 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆拾取机构的压持装置，其特征在于：包括有一吸附组件、一顶料组件及一压板所构成；其中，该吸附组件与顶料组件间隔压板而呈对向设置，该压板一端具有一可供吸附组件及顶料组件的顶针穿伸于其中的开槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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