[实用新型]精密真空切割吸盘无效
| 申请号： | 200520144379.X | 申请日： | 2005-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN2864981Y | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 颜友进 | 申请（专利权）人： | 金滔金属科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红;李彩辉 |
| 地址： | 518115广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种精密真空切割吸盘包括软性的吸盘部分和刚性的护架部分，所述吸盘部分与所述护架部分相连接。进一步的，所述软性的吸盘部分由阵列式的吸盘单元组成，所述吸盘单元中间通过橡胶连接体相连，每个吸盘单元中间有与导气槽相连的孔。进一步的，所述刚性的护架部分，包括与吸盘部分的吸盘单元大小相对应的栅格结构，和通过连接体与栅格结构相连的边缘。本实用新型的精密真空切割吸盘通过分离的吸盘部分和护架部分的结构，克服了原单体软性吸盘易变形的缺点，从而使得加工出的晶圆具有较高的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 真空 切割 吸盘 | ||
【主权项】：
1.一种精密真空切割吸盘，其特征在于：包括软性的吸盘部分和刚性的护架部分，所述吸盘部分与所述护架部分相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
