[实用新型]一种散热模块结构无效
| 申请号： | 200520144743.2 | 申请日： | 2005-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN2899107Y | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 王锋谷;杨智凯 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热模块结构，以供热导管组入而传导热源，本实用新型包括有导热基板、嵌固部、热导管及接口物质，导热基板接触有热源，嵌固部对应竖立于导热基板，而构成容置空间，嵌固部且具有与其相对延伸的凸缘部，使得热导管设于容置空间时，能缩小与导热基板的组入误差，并利用置布接口物质于容置空间而可固合热导管于导热基板上，增加固着能力并增加导热面积，使热导管与导热基板能相互有效进行热传递。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 模块 结构 | ||
【主权项】：
1.一种散热模块结构，其特征在于，包含有：一导热基板，接触于一热源；一嵌固部，对应竖立于该导热基板，并构成一容置空间，该嵌固部且具有一与其相对延伸的凸缘部；一热导管，设于该容置空间，该热导管并与该嵌固部共同构成一第一填充区与一第二填充区；以及一界面物质，置布于该第一填充区与该第二填充区。
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