[实用新型]具散热层的电路板结构无效
| 申请号： | 200520144767.8 | 申请日： | 2005-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN2874982Y | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 黄羽立 | 申请（专利权）人： | 照敏企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种具散热层的电路板结构，主要是在制作时以一体化制程将散热层与铜箔层或基材压合再依需求切削成型，而形成一立体鳍片状或特定形状，使散热层由平面散热型态转变成立体散热，用以增加电路板的散热面积；本实用新型于应用时是于电路板铜箔层配设的电子组件，而铜箔层上所配设的电子组件经导电作用后会产生高热，所产生的高热经由铜箔层或基材快速传导到散热层，由该散热层成型的立体鳍片状，使热量快速散逸至空气中，使整体散热面积及效率相对增加，且利用电路板制作时，除可减少额外布设散热片的时间及成本外，亦相对可使整个电路板达到大面积及高散热效果的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 电路板 结构 | ||
【主权项】：
1.一种具散热层的电路板结构，是由有一散热层及铜箔层所组成，其特征在于：该散热层与铜箔层间布设一层导热胶，且经由压合加工后进行切削成型，使该散热层形成一立体鳍片状，以增加散热面积。
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