[实用新型]改进的插头导电端子浇注引流结构无效
申请号: | 200520144828.0 | 申请日: | 2005-12-15 |
公开(公告)号: | CN2874826Y | 公开(公告)日: | 2007-02-28 |
发明(设计)人: | 黄东溢 | 申请(专利权)人: | 建通精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/04 | 分类号: | H01R13/04;H01R43/16 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是提供一种改进的插头导电端子浇注引流结构,其中所述导电端子由前至后依序界定为一裸露段、一凹陷段、一插座本体包覆段以及一铆线段;而本实用新型的特征在于:所述插座本体包覆段的其中一面与所述凹陷段接连处设有一凹陷浅槽浇注口,且所述凹陷浅槽浇注口的位置是于所述插座本体包覆段长段中央假想平分线相隔一间距的位置,以令于射出成形的制程中,由所述凹陷浅槽浇注口注入的熔融塑料料,可快速被导引至凹陷段各角落及其另一面,且同时可将模具的模腔内的气体快速排出,使冷却干固所形成的绝缘层中,无空洞缺料等品质瑕疵。 | ||
搜索关键词: | 改进 插头 导电 端子 浇注 引流 结构 | ||
【主权项】:
1.一种改进的插头导电端子浇注引流结构,其中所述导电端子由前至后依序界定为一裸露段、一凹陷段、一插座本体包覆段以及一铆线段;其特征在于:所述插座本体包覆段的其中一面与所述凹陷段接连处设有一凹陷浅槽浇注口,且所述凹陷浅槽浇注口的位置是于所述插座本体包覆段长段中央假想平分线相隔一间距的位置。
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