[实用新型]高散热的发光二极管模块无效
申请号: | 200520145408.4 | 申请日: | 2005-11-29 |
公开(公告)号: | CN2849979Y | 公开(公告)日: | 2006-12-20 |
发明(设计)人: | 陈兴 | 申请(专利权)人: | 诠兴开发科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L25/075;H01L23/36 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一种高散热的发光二极管模块,包括一金属基板、金属光反射层、LED芯片、第一透镜、套体及第二透镜。该金属基板设有一上表面及一下表面,该上表面形成有一正电极及一负电极;该LED芯片是设置于该金属基板的上表面上,通过由导线电连接至该正电极及该负电极;该金属光反射层是设置于该金属基板的上表面,将该LED芯片环绕住;该透镜是设置于该金属光反射层上方,用以将该LED芯片覆盖住,该套体是环绕住该第一透镜,其上方设有一第二透镜。因此,该LED芯片所产生的热可通过由该金属基板及金属光反射层直接散发出,而不必另行增设散热片,制造上更为便利,可有效降低生产成本,及提高产品的可靠度。 | ||
搜索关键词: | 散热 发光二极管 模块 | ||
【主权项】:
1.一种高散热的发光二极管模块,其特征在于,包括有:一基板,其设有一上表面及一下表面,该上表面形成有一正电极及一负电极;一LED芯片,其是设置于该基板的上表面上,通过由导线电连接至该正电极及该负电极;一金属光反射层,其是设置于该金属基板的上表面,将LED芯片环绕住;一LED芯片,其是设置于该基板的上表面上,并位于该凹槽内,通过由导线电连接至该正电极及该负电极;一第一透镜,其是设置于该金属光反射层上,用以将该LED芯片覆盖住;套体,其是设置于基板上,覆盖住第一透镜;及一第二透镜,其是盖设于套体上方。
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