[实用新型]一种集成电路冲切成型设备的上料装置无效
| 申请号： | 200520145469.0 | 申请日： | 2005-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN2897590Y | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 刘正龙;谢俊 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/06 | 分类号： | B26D7/06;B26F1/38 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 | 代理人： | 马元生 |
| 地址： | 244000安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型一种集成电路冲切成型设备的上料装置，它包括固定在支架上的机械手和一个对引线框架进行水平校正的定位压板[16]，所述压板[16]沿条带长度方向固定在机械手的下方，压板[16]底部相对应于引线框架两边引线部位设有凸台[36、37]，两个凸台[36、37]的高度差与所抓取的引线框架的两边引线的高度差相等。本实用新型实现了TO252/257类引线框架的堆叠上料，它运行稳定、操作简单、生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 切成 设备 装置 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路冲切成型设备的上料装置，它包括固定在支架[15]上的机械手，其特征在于它还包括一个对引线框架进行水平校正的定位压板[16]，所述压板[16]沿引线框架长度方向固定在机械手的下方，压板[16]底部相对应于引线框架两边引线部位设有凸台[36、37]，两个凸台[36、37]的高度差与所抓取的引线框架的两边引线的高度差相等。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铜陵三佳科技股份有限公司，未经铜陵三佳科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200520145469.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种常闭式水位浮球阀
- 下一篇：电摇扇
