[实用新型]端子结构改良无效
| 申请号： | 200520146170.7 | 申请日： | 2005-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN2904352Y | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 方凯平 | 申请（专利权）人： | 胡连精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/11 | 分类号： | H01R13/11;H01R4/18 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人： | 单兆全 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种端子结构改良，属于机电类。由前体、导电压合片及压合片所构成，于前体一端延伸有对称的导电压合片及压合片；该前体包含有弹片、透孔、片体及卡合孔，于前体一端向内延伸有弹片，前体侧边对称设有透孔，又于该前体一侧表面设置有对称的片体及卡合孔，于端子与连接器做配合连接时，该对称的片体用以导正端子进入连接器的位置。优点在于：藉由片体进而导正端子结合时的位置，端子与连接器间结合紧固，不易造成松动、脱落；可经由透孔观察弹片的位置，使用方便，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 结构 改良 | ||
【主权项】：
1、一种端子结构改良，其特征在于：包含一前体，前体一端延伸有对称的导电压合片及压合片，而另一端延伸设有弹片，于该前体侧边设有对称的透孔，前体一侧表面设有对称的片体及卡合孔。
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