[实用新型]主机板整合结构无效
| 申请号： | 200520146666.4 | 申请日： | 2005-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN2909361Y | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 施博仁;林锡峰 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海虹桥正瀚律师事务所 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种主机板整合结构，包括一主机板、一散热风扇、一第一电子组件、一第一散热座、一第二电子组件、一导热座、一第二散热座以及一热导管。该散热风扇设置在该主机板之上。该第一电子组件设置在该主机板之上。该第一散热座是和该第一电子组件相连接，并且与该散热风扇相对。该第二电子组件设置在该主机板之上。该导热座与该第二电子组件相连接。该第二散热座以移动的方式与该第一散热座相连接，并且与该散热风扇相对。该热导管是连接在该导热座与该第二散热座之间。 | ||
| 搜索关键词： | 主机板 整合 结构 | ||
【主权项】：
权利要求书1.一种主机板整合结构，其特征在于，包括：一主机板；一第一电子组件，设置在该主机板之上；一第一散热座，连接该第一电子组件；一第二电子组件，设置在该主机板之上；一导热座，连接该第二电子组件；一第二散热座，以移动的方式连接在该第一散热座上；以及一热导管，连接在该导热座与该第二散热座之间。一散热风扇，藉由该散热风扇的风流将该第二散热座及该第一散热座中的热能散除；
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