[实用新型]电路板散热模块结构

摘要

本实用新型公开了一种电路板散热模块结构，用来压持发热电子元件，本实用新型包括有导热基板、热导管及弹扣件，借助弹扣件可将导热基板结合于电路板上，使一发热电子元件所发的热通过热导管传导出去，弹扣件还可连动压制另一发热电子元件，借助弹扣片来减少其它压持工具，从而节省压持材料，同时达到增加散热所需的紧密贴合效果，不致产生间隙而阻碍热传递。

主权项

1、一种电路板散热模块结构，配置于该电路板上一第一发热电子元件与一第二发热电子元件，其特征在于，包含有：一用来接收该第一发热电子元件所产生的热量的导热基板，接触于该第一发热电子元件的顶面；一用来导入该导热基板所接收的热源的热导管，其一端接触于该导热基板；以及一弹扣件，具有一固定部、一抵压部与一悬臂，该悬臂从该弹扣件的端缘延伸，借助该固定部结合该导热基板于该电路板上，该抵压部压制于该导热基板，该悬臂连动压制于该第二发热电子元件。