[实用新型]印刷电路板中不良单元更替处理的结构无效

专利信息
申请号: 200520147459.0 申请日: 2005-12-30
公开(公告)号: CN2884792Y 公开(公告)日: 2007-03-28
发明(设计)人: 杨合卿 申请(专利权)人: 杨合卿
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人: 吴云华
地址: 台湾桃园县平镇市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种印刷电路板中不良单元更替处理的结构,当一具有数单元的原印刷电路板中被检测出有一不良品时,将不良品单元区切割后移离,形成空区,然后再于另一也含有不良品的印刷电路板中,将良品单元切割移动填入原印刷电路板的空区,为提高对正的精度,在原印刷电路板的空区周边设有数嵌槽,各嵌槽对应的良品单元也有突部,而突部与嵌槽的对应端面设置一对以上的齿状;另外,为方便接合,也于空区周边切较小的框状内周,内周并朝内形成缺角内缘,同样地,良品单元的框状外周于切开较大,外周也朝内形成缺角外缘,形成特设的搭接状。
搜索关键词: 印刷 电路板 不良 单元 更替 处理 结构
【主权项】:
1.一种印刷电路板中不良单元更替处理的结构,各印刷电路板上具有数单元;其特征在于,一原印刷电路板具有至少一不良品单元的空区,在空区周边有数嵌槽,各嵌槽具有二个以上的齿状凹陷;另一印刷电路板中具有能被分离的至少一良品单元,在良品单元周边也对应设有数突部,各突部具有二个以上的齿状突起。
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