[实用新型]晶片封装体无效
| 申请号： | 200520147476.4 | 申请日： | 2005-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN2881956Y | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 张文远 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片封装体，包括一无核心封装基板与一晶片。无核心封装基板包括一内连线结构与陶瓷支撑板。内连线结构具有一第一内部线路、一承载面及对应的一接点面，且第一内部线路具有多数个接点接垫，其位于接点面上。陶瓷支撑板配置在承载面上，并具有一第一开孔。此外，晶片配置在承载面上且位于第一开孔内，且晶片与这些接点接垫的至少一相电性连接。由上述可知，晶片封装体的无核心封装基板的劲度与布线密度可以提升。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 | ||
【主权项】：
1、一种晶片封装体，其特征在于其包括：一无核心封装基板，包括：一内连线结构，具有一第一内部线路、一承载面及对应的一接点面，且该第一内部线路具有多数个接点接垫，其位于该接点面上；以及一陶瓷支撑板，配置在该承载面上，并具有一第一开孔；以及一晶片，配置在该承载面上且位于该第一开孔内，且该晶片与该些接点接垫的至少一相电性连接。
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