[发明专利]非接触保持装置和非接触保持传送装置有效
申请号: | 200580000104.1 | 申请日: | 2005-02-23 |
公开(公告)号: | CN1765013A | 公开(公告)日: | 2006-04-26 |
发明(设计)人: | 秋山泉 | 申请(专利权)人: | 秋山泉 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B25J15/06;B65G49/06;B65G49/07 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 胡强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种非接触保持装置,其包括:本体(2),其形成有喷射凹部(3),该喷射凹部(3)具有喷射流体的喷射口(3b)和朝喷射口逐渐扩大展开的锥形表面(3c);排出口(10),其穿透设置在与本体的喷射凹部的锥形表面相邻的位置上,以便在轴向上沿着该锥形表面排出流体;流体供给通道(7),其与排出口连通,以便供给流体;放射状通风导向装置(11),其形成于喷射凹部的锥形表面上,以便从喷射凹部的中心向外导引从排出口排出的流体的流动;和平坦端面(4),其与本体的喷射口的外缘部分连成一体,与面对该喷射口的工件(5)的对置面相对,以将流体导引到该工件(5)的对置面的外侧。该非接触保持装置是低噪声且廉价的装置,其能够在即使只有一个非接触保持装置的情况下非接触地保持比如工件之类的被保持物,而不会使该被保持物旋转。 | ||
搜索关键词: | 接触 保持 装置 传送 | ||
【主权项】:
1.一种非接触保持装置,其特征在于,该非接触保持装置包括:本体,其形成有喷射凹部,所述喷射凹部包括喷射流体的喷射口和朝向该喷射口逐渐扩大展开的侧面;排出口,其穿透设置在与该本体的所述喷射凹部的侧面相面对的位置上,沿所述侧面向轴向排出所述流体;流体供给通道,其穿透设置在所述本体中,与该排出口连通,用于向该排出口供给流体;和平坦端面,其与所述本体的喷射口的外缘部分连成一体,与面对该喷射口的被保持物的对置面相对,以将流体导引到该被保持物的对置面的外侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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