[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200580000142.7 | 申请日： | 2005-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN1765021A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 近藤员弘 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 第一半导体芯片(100)和第二半导体芯片(200)被堆叠并通过小凸点来互连。因此，第一半导体芯片中的电路块通过小凸点来连接第二半导体芯片中的电路块。第二半导体芯片中的电路块通过第一半导体芯片由小凸点连接来连接到外部电极。并且，互联半导体芯片(100、200)的电路块(111到114、210)的小凸点(122、221)被设置在和将第二半导体芯片(200)中的电路块(210)连接到外部电极的小凸点(122、222)不同的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：堆叠的第一半导体芯片和第二半导体芯片，其中所述第一半导体芯片包括用于通过引线连接到外部电极的第一电极部分，具有用于将所述第二半导体芯片中的电路连接到所述第一电极部分的微凸点的第二电极部分，以及具有用于将所述第一半导体芯片中的电路块连接到所述第二半导体芯片中的电路的微凸点的第三电极部分；并且所述第二半导体芯片包括具有用于连接到所述第一半导体芯片中的第二电极部分的微凸点的第四电极部分，以及具有用于连接到所述第一半导体芯片中的第三电极部分的微凸点的第五电极部分。
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