[发明专利]焊球搭载方法及焊球搭载装置有效
| 申请号： | 200580000271.6 | 申请日： | 2005-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1826844A | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 住田笃纪;川村洋一郎;泽茂树;丹野克彦;土屋勇雄;马渕义之;木村治 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊球搭载方法及焊球搭载装置，该焊球搭载装置可将微细的焊球搭载于电极上。通过从位于焊球定位用掩模(16)上方的搭载筒(24)吸引空气，从而使焊球(78s)集合。通过使搭载筒(24)在水平方向移动，从而使集合的焊球(78s)在焊球定位用掩模(16)上滚动，通过焊球定位用掩模(16)的开口(16a)，使焊球(78s)向多层印刷电路板(10)的电极(75)落下。 | ||
| 搜索关键词： | 搭载 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种焊球搭载方法，用于使用具有与印刷电路板的连接焊盘对应的多个开口的焊球定位用掩模，将成为焊锡凸块的焊球搭载于印刷电路板的连接焊盘上；其特征在于，使具有与该焊球定位用掩模相对的开口部的筒构件位于焊球定位用掩模的上方，用该筒构件吸引空气，从而使焊球集合到该筒构件正下方的焊球定位用掩模上，通过使所述筒构件在水平方向移动，从而使集合到所述焊球定位用掩模上的焊球移动，通过焊球定位用掩模的开口，使焊球向印刷电路板的连接焊盘落下。
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