[发明专利]隔离膜的形成方法及电极膜的形成方法有效
申请号: | 200580000431.7 | 申请日: | 2005-04-07 |
公开(公告)号: | CN1788336A | 公开(公告)日: | 2006-06-14 |
发明(设计)人: | 加藤伸幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/285 | 分类号: | H01L21/285;C23C16/42;H01L21/28;H01L21/3205 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 孙秀武;邹雪梅 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在本发明中,形成氮化钨膜21后,形成硅化钨膜22,从而形成隔离膜20,在隔离膜20的表面硅化钨膜22露出,电极膜25’与该硅化钨膜22密合而形成。构成电极膜25’的导电材料与硅化钨膜22中的硅原子化学性结合,因此隔离膜20与电极膜25’的密合性高,电极膜25’难从隔离膜20剥离,另外,在退火化时难引起电极膜25’的凝聚。 | ||
搜索关键词: | 隔离 形成 方法 电极 | ||
【主权项】:
1.一种隔离膜的形成方法,是将处理对象物置于真空气氛中,在上述处理对象物表面形成隔离膜的隔离膜形成方法,其具有:在上述处理对象物表面形成氮化钨膜的氮化钨膜形成工序,和在上述氮化钨膜表面形成硅化钨膜的硅化钨膜形成工序;上述硅化钨膜形成工序具有:向上述真空气氛中供给含有钨化合物气体的含钨气体后,从上述真空气氛排出上述含钨气体的钨供给工序,和向上述真空气氛中供给含有硅化合物气体的含硅气体后,从上述真空气氛排出上述含硅气体的硅供给工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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