[发明专利]隔离膜的形成方法及电极膜的形成方法有效

专利信息
申请号: 200580000431.7 申请日: 2005-04-07
公开(公告)号: CN1788336A 公开(公告)日: 2006-06-14
发明(设计)人: 加藤伸幸 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: H01L21/285 分类号: H01L21/285;C23C16/42;H01L21/28;H01L21/3205
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 孙秀武;邹雪梅
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在本发明中,形成氮化钨膜21后,形成硅化钨膜22,从而形成隔离膜20,在隔离膜20的表面硅化钨膜22露出,电极膜25’与该硅化钨膜22密合而形成。构成电极膜25’的导电材料与硅化钨膜22中的硅原子化学性结合,因此隔离膜20与电极膜25’的密合性高,电极膜25’难从隔离膜20剥离,另外,在退火化时难引起电极膜25’的凝聚。
搜索关键词: 隔离 形成 方法 电极
【主权项】:
1.一种隔离膜的形成方法,是将处理对象物置于真空气氛中,在上述处理对象物表面形成隔离膜的隔离膜形成方法,其具有:在上述处理对象物表面形成氮化钨膜的氮化钨膜形成工序,和在上述氮化钨膜表面形成硅化钨膜的硅化钨膜形成工序;上述硅化钨膜形成工序具有:向上述真空气氛中供给含有钨化合物气体的含钨气体后,从上述真空气氛排出上述含钨气体的钨供给工序,和向上述真空气氛中供给含有硅化合物气体的含硅气体后,从上述真空气氛排出上述含硅气体的硅供给工序。
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