[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200580000471.1 | 申请日： | 2005-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN1806474A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 川口克雄;二村博文;三门幸信;伊藤宗太郎 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板是使由具有导体层的硬质基材构成的刚性基板和由具有导体层的挠性基材构成的挠性基板重叠并一体化，且电连接所成的，其构成为：使刚性基板的连接用电极焊盘和挠性基板的连接用电极焊盘相对配置，在挠性基板和刚性基板之间的、至少包含连接用电极焊盘的重合区域内介入设置各向异性导电粘接剂层，通过该各向异性导电粘接剂层局部地电连接挠性基板和刚性基板，从而，可以防止高频区域的信号延迟，谋求噪音的减少，可以得到优良的电连接性和连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 刚挠性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种刚挠性电路板，是使由硬质基材构成的刚性基板和由挠性基材构成的挠性基板重叠并一体化、并且进行电连接而成的，其特征在于，是在至少包含连接用电极焊盘的部分的导体层间介入设置各向异性导电粘接剂层，电连接刚性基板和挠性基板而成的；该刚性基板在至少一表面具有设有连接用电极焊盘的导体层；该挠性基板在至少一表面上具有在与所述刚性基板的连接用电极焊盘相对的位置上设有连接用电极焊盘的导体层。
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