[发明专利]小片接合用粘接带的贴附方法和电子元件的安装方法无效
| 申请号： | 200580000867.6 | 申请日： | 2005-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1842908A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 森泽匡史;新田一法;荫山秀生;东秀和 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 方晓虹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种小片接合用粘接带的贴附方法，首先，基板(1)上的规定位置(2)由摄像机构(14)进行识别，接着用保持机构(13)对包含粘接薄膜(10)的单片(12)进行保持，然后，根据规定位置(2)的识别结果，使保持机构(13)移动并将粘接薄膜(10)贴附在规定位置(2)上。保持机构(13)和摄像机构(14)可互相独立移动，因此，可同时进行识别规定位置(2)的步骤和保持单片(12)的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 小片 接合 用粘接带 方法 电子元件 安装 | ||
【主权项】：
1.一种小片接合用粘接带的贴附方法，其特征在于，包含：用摄像机构(14)识别基板(1)上的规定位置(2)的步骤；用保持机构(13)对两个主表面具有粘接性的粘接薄膜(10)进行保持的步骤；以及根据对所述规定位置(2)的识别结果而使所述保持机构(13)移动、以将所述粘接薄膜(10)贴附在所述规定位置(2)上的步骤，所述保持机构(13)和摄像机构(14)可互相独立移动，可同时进行所述识别步骤和所述保持步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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