[发明专利]化学镀金液有效
| 申请号： | 200580000902.4 | 申请日： | 2005-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN1842616A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 相场玲宏;河村一三 | 申请（专利权）人： | 株式会社日矿材料 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种非氰类置换型化学镀金液，其毒性低，可以在中性附近使用，焊接粘结性和被膜粘结性更良好。该化学镀金液的特征在于，含有非氰类水溶性金化合物、焦亚硫酸化合物和硫代硫酸化合物。该镀敷液优选进一步含有亚硫酸化合物、氨基羧酸化合物。作为焦亚硫酸化合物，可以使用焦亚硫酸或其碱金属盐、碱土类金属盐、铵盐等。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 镀金 | ||
【主权项】：
1.一种置换型化学镀金液，其特征在于，含有非氰类水溶性金化合物、焦亚硫酸化合物和硫代硫酸化合物。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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