[发明专利]金属层压板及其制备方法无效
| 申请号： | 200580000962.6 | 申请日： | 2005-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN1898084A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 高珠恩;朴谆龙;宋宪植 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 南霆;朱梅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于印刷电路基板的金属层压板及其制备方法，该金属层压板由两个具有热膨胀系数达到20ppm/℃的低热膨胀聚酰亚胺树脂层、金属导体层和负载在上述低热膨胀聚酰亚胺树脂层上的具有高于20ppm/℃的热膨胀系数的高热膨胀聚酰亚胺树脂层组成。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 层压板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种金属层压板，其特征在于由热膨胀系数达到20ppm/℃的第一和第二低热膨胀聚酰亚胺树脂层和导体层组成。
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