[发明专利]电子部件安装装置以及安装电子部件的方法有效

专利信息
申请号: 200580001002.1 申请日: 2005-04-08
公开(公告)号: CN1843069A 公开(公告)日: 2006-10-04
发明(设计)人: 土师宏;大园满 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李晓舒;魏晓刚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种电子部件安装装置以及安装电子部件的方法。在用于将电子部件(6)安装到基板(13)的电子部件安装工艺中,用设置有各加热器(49)的吸嘴(33a)拾取在将与基板(13)结合的表面上具有粘合层的每个电子部件(6),分配安装操作所花费的时间,使得第一加热时间(T1)长于第二加热时间(T2),所述第一加热时间即从吸嘴(33a)接触电子部件以拾取它的时刻到恰好在它开始向基板(13)的安装动作之前的另一时刻的持续时间,所述第二加热时间即从所述吸嘴(33a)开始安装动作的时刻到它离开安装到基板(13)的电子部件(6)的另一时刻的持续时间。
搜索关键词: 电子 部件 安装 装置 以及 方法
【主权项】:
1.一种电子部件安装装置,用于将电子部件安装到基板同时加热该电子部件,所述电子部件中的每个在将与基板结合的表面上具有粘合层,该装置包括:电子部件给料器,其用于提供所述电子部件;基板保持器,其用于保持所述基板;安装头,其设置有用于分别保持所述电子部件的多个保持工具以及用于加热被所述保持工具保持的所述多个电子部件的电子部件加热器;安装机构,其用于将所述安装头从所述电子部件给料器传输到所述基板保持器,且利用所述多个保持工具将所述多个电子部件安装到所述基板;以及控制器,其用于控制所述安装机构,其中所述电子部件加热器从所述保持工具拾取在所述电子部件给料器处的所述电子部件的时刻到将所述电子部件安装到所述基板之后所述保持工具释放它们的另一时刻加热所述电子部件,且所述控制器以一方式控制所述安装机构使得第一加热时间长于第二加热时间,所述第一加热时间即从所述保持工具接触所述电子部件以拾取它的时刻到恰好在所述保持工具开始向基板的安装动作之前的另一时刻的持续时间,所述第二加热时间即从所述保持工具开始该安装动作的时刻到所述保持工具离开安装到所述基板的该电子部件的另一时刻的持续时间。
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