[发明专利]导电性半导体衬底上的电极焊盘

摘要

本发明提供一种减小电极焊盘部分的电容，同时对于实用性的电极焊盘尺寸能够进行特性阻抗的控制的半导体衬底上的电极焊盘。在n－InP衬底1上，形成将n－InP包层2、i层3、p－InP包层与p型接触层4叠层而成的台面条纹型的光波导，在n－InP衬底1上形成在光波导的附近具有台面状淀积部8c的绝缘性材料膜8，将向光波导供给电信号的电极金属11a和布线金属11b、11c分别配置在光波导和绝缘性材料膜8之上，同时将电极焊盘10配置在台面状淀积部8c的上面，使得n－InP衬底1与电极焊盘10具有规定的间隔t₁ (大约17～29μm)。

主权项

1.一种导电性半导体衬底上的电极焊盘，其特征在于，具备：导电性衬底；在该导电性衬底上形成的绝缘性材料膜；在该绝缘性材料膜上形成的电极焊盘；和在上述绝缘性材料膜上形成的，与上述电极焊盘连接的，具有与上述电极焊盘不同的宽度的布线；上述电极焊盘的尺寸，为与和外部设备间的电连接部位大体相同的尺寸或其以上，上述绝缘性材料膜的至少形成有上述电极焊盘的第1区域的厚度，是与上述绝缘性材料膜的形成有上述布线的至少一部分的第2区域、且是上述第1区域之外的第2区域的第2厚度不同的厚度，并使得上述电极焊盘的特性阻抗与连接在上述电极焊盘上的外部设备的特性阻抗大体相匹配。