[发明专利]多层印刷配线板及其制造方法无效
| 申请号： | 200580001213.5 | 申请日： | 2005-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN1879459A | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 苅谷隆;古谷俊树 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 多层印刷配线板(10)包括：核心基板(20)；积层(30)，其形成于该核心基板(20)上，并在上表面设置有导体图案(32)；低弹性模量层(40)，其形成于该积层(30)上；焊盘(52)，其设置在该低弹性模量层(40)的上表面，通过焊垫(66)与半导体芯片(70)连接；以及导体柱(50)，其贯通低弹性模量层(40)，将焊盘(52)和导体图案(32)电连接，导体柱(50)的上部和下部的直径均为80μm，中间部的直径为35μm，高度为200μm。该导体柱(50)的长径比Rasp(高度/最小直径)为5.7，最大直径/最小直径为2.3。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷配线板，包括：核心基板；积层，其形成于该核心基板上，并在上表面设置有导体图案；低弹性模量层，其形成于该积层上；安装用电极，其设置在该低弹性模量层的上表面，通过连接部与电子部件连接；以及导体柱，其贯通所述低弹性模量层，将所述安装用电极和所述导体图案电连接，所述导体柱的长径比Rasp为4≤Rasp＜20。
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