[发明专利]能在低温固化并含有脲二酮基团的聚氨酯组合物无效

专利信息
申请号: 200580001265.2 申请日: 2005-01-13
公开(公告)号: CN1878817A 公开(公告)日: 2006-12-13
发明(设计)人: E·斯皮罗 申请(专利权)人: 德古萨公司
主分类号: C08G18/79 分类号: C08G18/79;C08G18/16;B01J31/02;C09D175/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温宏艳;林森
地址: 德国杜*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及可在低温固化并含有脲二酮基团的聚氨酯组合物。
搜索关键词: 低温 固化 含有 脲二酮 基团 聚氨酯 组合
【主权项】:
1.一种高反应性含脲二酮基团的聚氨酯组合物,它主要包含:A)至少一种含脲二酮的固化剂,基于芳族、脂族、(环)脂族或环脂族多异氰酸酯和含羟基基团的化合物,并具有小于5wt%的游离NCO含量和1~18wt%的脲二酮含量,B)任选,含羟基或含氨基聚合物,其具有20~500mg KOH/g之间的羟基值或相当量的胺含量,C)至少一种通式[PR1R2R3R4]+[R5]-的催化剂,其中R1~R4同时或彼此独立地是1~18个碳原子的烷基、芳基、芳烷基、杂芳基或烷氧基烷基基团,并且每种情况下是线型或支化的、不桥联或与其它基团R1~R4桥联,形成环、双环或三环体系,桥键原子不仅可以是碳原子也可以是杂原子,另外,每个基团R1~R4可具有一个或多个醇、氨基、酯、酮基、硫代、氨基甲酸酯、脲或脲基甲酸酯基团、双键、三键或卤素原子,并且R5或者是OH、F或者是R6COO,其中R6同样代表1~18个碳原子的烷基、芳基、芳烷基、杂芳基或烷氧基烷基,并且是线型或支化的,另外,可具有一个或多个醇、氨基、酯、酮基、硫代、酸基、氨基甲酸酯、脲或脲基甲酸酯基团、双键、三键或卤素原子,以便其中C)项下的催化剂的分数是组分A)和B)的总和的0.001~5wt%。
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