[发明专利]半导体装置以及使用它的携带电话无效

专利信息
申请号: 200580001336.9 申请日: 2005-03-28
公开(公告)号: CN1898663A 公开(公告)日: 2007-01-17
发明(设计)人: 星野将史;东岛胜义;西田要一 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 邵亚丽;李晓舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 半导体装置(100)包括:具有内部CPU(113)的处理器部(110)、内部接口部(130)、经由接口单元(143)连接外部CPU(201)的外部接口部(140)、多个处理电路(121~126)以及连接控制电路(180)。内部接口部(130)具有与内部CPU(113)连接的第一总线(191)、经由接口单元(143)与外部CPU(201)连接的第二总线(192)、对多个处理电路(121~126)的每一个连接到第一总线(191)或第二总线(192)进行选择的选择电路(131~136)。选择电路(131~136)的选择,由连接控制电路(180)按照内部CPU(113)或者外部CPU(201)的命令进行控制。各个处理电路(121~126)可由内部CPU(113)或者外部CPU(201)进行控制。
搜索关键词: 半导体 装置 以及 使用 携带 电话
【主权项】:
1、一种半导体装置,具有:处理器部;与所述处理器部连接的内部接口部;与所述处理器部和所述内部接口部连接的外部接口部;以及与所述内部接口部连接的多个数据处理部,所述处理器部具有内部CPU,所述外部接口部与外部CPU连接,所述多个数据处理部的每一个可以经由所述内部接口部从所述内部CPU和所述外部CPU的任意一个CPU进行控制。
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