[发明专利]用于发光器件的封装有效
| 申请号： | 200580001349.6 | 申请日： | 2005-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN1898810A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 朴准奭 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾晋伟;刘继富 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光器件封装，包括：金属基底；电路层，提供在金属基底的上侧处以提供导电通路；发光器件，安装在金属基底上厚度小于第一区域的第二区域内；绝缘层，夹在金属基底和电路层之间；电极层，提供在电路层上侧；和导线，用于连接电极层和发光器件。此外，因为发光器件安置在金属基底的小厚度部分上，因而提供发光效率改善的发光器件封装。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
1.发光器件封装，包括：金属基底；电路层，提供在金属基底的上侧以提供导电通路；绝缘层，夹在金属基底和电路层之间；发光器件，安装在金属基底上表面上的移除绝缘层的开放空间内；电极层，提供在电路层上侧；和连接部分，用于电连接电极层和发光器件。
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