[发明专利]制造叠合铁芯的方法有效
| 申请号： | 200580001479.X | 申请日： | 2005-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1906827A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 三井孝昭;藤田胜房 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H02K15/02 | 分类号： | H02K15/02;H02K1/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张兰英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一制造定子叠合铁芯的方法，该方法包括：通过冲切一金属板，形成一具有某一形状的带形轭芯片，定子叠合铁芯轭以直线展开，并具有位于内圆周边缘内的凹陷的连接部分；通过以螺旋形缠绕和层叠带形轭芯片形成一层叠轭体，并以堵缝的方式偶联层叠的带形轭芯片；通过冲切金属板形成具有在其底端处的凸出连接部分的磁性芯片；通过以堵缝方式彼此层叠和偶联一预定数量的磁性芯片形成一层叠的磁性体；以及通过围绕层叠的磁性体缠绕一线圈，然后，将凸出的连接部分插入凹陷的连接部分，由此彼此偶联层叠的轭体和层叠的磁性体。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 叠合 方法 | ||
【主权项】：
1.一制造定子叠合铁芯的方法，该方法包括以下步骤：通过冲切一金属板，形成一具有某一形状的带形轭芯片，定子叠合铁芯轭以直线展开，并具有位于内圆周边缘内的凹陷的连接部分；通过以螺旋形缠绕和层叠带形轭芯片形成一层叠轭体，并以堵缝的方式偶联层叠的带形轭芯片；通过冲切金属板形成具有在其底端处的凸出连接部分的磁性芯片；通过以堵缝方式彼此层叠和偶联一预定数量的磁性芯片形成一层叠的磁性体；以及通过围绕层叠的磁性体缠绕一线圈，然后，将凸出的连接部分插入凹陷的连接部分，由此彼此偶联层叠的轭体和层叠的磁性体。
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