[发明专利]工艺系统以及用于输送基片的装置无效
| 申请号： | 200580001545.3 | 申请日： | 2005-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN1906749A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | M·勒德;A·卡斯帕里;C·克勒森 | 申请（专利权）人： | 莱博德光学有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G54/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 蔡民军;胡强 |
| 地址： | 德国阿*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在按本发明的工艺系统中，通过至少两个相互隔开布置的激励器构成了具有所属的缝隙区域的激励器对，其中在该缝隙区域中设有支承转子的有源磁性支承，其中该工艺系统具有用于在输送线路(T)上输送基片(23)的装置，其中该装置具有一个支承模块和一个驱动模块，并且支承模块具有一个带有构造成电磁体的激励器的支承定子和一个带有铁磁体构件的支承转子。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 系统 以及 用于 输送 装置 | ||
【主权项】：
1.工艺系统，具有用于在输送线路(T)上输送基片(23)的装置，其中该装置具有支承模块以及驱动模块，并且该支承模块具有带有构造成电磁体的激励器的支承定子和带有铁磁体构件的支承转子，其特征在于：通过至少两个相互隔开布置的激励器构成了具有所属的缝隙区域的激励器对，并且在该缝隙区域中设有支承转子的有源磁性支承。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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