[发明专利]用于大规模电感耦合等离子体源的紧凑、分布式感应元件无效
| 申请号： | 200580001611.7 | 申请日： | 2005-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN1906729A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 乔则夫·布卡 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王怡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种感应耦合等离子体源，设置有紧凑的感应元件(20)，感应元件(20)被构造成产生特别适合于加工大规模晶片(14)的空间分布的等离子体(15)。一种优选实施方式的元件(20)由片材形成，以实现紧凑并易于构造。元件(20)位于加工室(12)的电介质壁或窗口(16)之外，与电介质壁或窗口大致一致，由一个或多个层或回路(40)形成。导体提供围绕每个回路的传导路径，每个回路具有使绕每个回路的路径大于元件(20)的圆周的蜿蜒或振荡构造。该路径是通过沿元件的侧边缘的切口(30)来形成的。导体由大和小宽高比的交替部分(31－35)形成，其中宽高比被定义为横跨路径的宽度与片的厚度的比。这些部分也由片中的切口限定。较窄的部分集中电流，具有较高感应系数，将较大量的能量耦合到室中，使得产生离散的等离子体浓度环。可以通过构造感应元件的一个或多个回路使得较高感应系数、较低宽高比的部分位于离室的轴的合适半径处来产生一个或多个环。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 大规模 电感 耦合 等离子体 紧凑 分布式 感应 元件 | ||
【主权项】：
1.一种用于ICP源的感应元件，包括：由导电金属片形成的导体，其形成为至少一个回路，具有界定多个段的一定形状的边缘，所述多个段包括由多个不同几何形状中各几何形状形成的段。
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