[发明专利]复合陶瓷基板有效
| 申请号： | 200580001716.2 | 申请日： | 2005-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1906758A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 小川伸明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 已有的复合陶瓷基板，由于整个复合陶瓷基板随着母基板的挠曲而挠曲，因此在安装着从动零部件和主动零部件等安装零部件的陶瓷基板情况下，这些安装的零部件不能够随着陶瓷基板的挠曲而挠曲，表面装配零部件的外部连接用端子有可能从陶瓷基板的电极上脱落，有断线的可能。本发明的复合陶瓷基板(10)，具有安装了表面装配零部件(11)的陶瓷基板(12)、将在该陶瓷基板(12)上形成的布线图案(13)与母基板(20)的表面电极加以连接用的外部端子电极(14)、以及由树脂形成为以端面支持该外部端子电极(14)的凸状的脚部(15)，外部端子电极(14)通过设置在脚部(14)内的通路孔导体(15B)与布线图案(13)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种复合陶瓷基板，其特征在于，具有安装表面装配零部件的陶瓷基板；将在该陶瓷基板上形成的布线图案与母基板的表面电极加以连接用的外部端子电极；由树脂形成为以端面支持该外部端子电极的凸状的脚部；以及设置在该脚部内并将所述外部端子电极与所述布线图案加以连接的通路孔导体。
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