[发明专利]晶片加热器组件无效

专利信息
申请号: 200580001783.4 申请日: 2005-02-01
公开(公告)号: CN101023197A 公开(公告)日: 2007-08-22
发明(设计)人: 大卫·L·欧梅拉;格利特·J·莱乌辛克;斯蒂芬·H·卡巴尔;安东尼·迪朴;考利·瓦吉达;雷蒙德·乔 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C16/00 分类号: C23C16/00
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 王怡
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明描述了一种用在单晶片处理系统中、具有独特的加热器元件的晶片加热组件。加热单元包括嵌入在石英护套中的碳导线元件。加热单元与石英一样不受污染,其可以允许直接接触晶片。碳“导线”或“编织”结构的机械柔韧性允许线圈构造,这允许在晶片上进行独立加热器区域控制。晶片上多个独立加热器区域允许温度梯度能够调节膜生长/沉积均匀性并且允许快速的热调节,因而具有优于传统单晶片系统的膜均匀性,使晶片的翘曲最小甚至没有。低的热质量允许快速的热响应,这使得能够进行脉冲或数字热处理,而形成层接层膜,得到改进的薄膜控制。
搜索关键词: 晶片 加热器 组件
【主权项】:
1.一种晶片加热组件,包括:具有多个凹部的保持装置,所述保持装置具有构造成支持晶片的晶片支撑体;多个加热单元,其中,至少一个加热单元包括:具有碳导线加热器的管,所述碳导线加热器包括碳纤维束,并且密封在所述管内,每一个所述管安装在所述保持装置的凹部中,结合到所述碳导线加热器相对端的连接端子;安装组件,所述安装组件结合到所述保持装置,并且构造成将所述晶片加热组件安装到处理室。
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