[发明专利]可编程逻辑设备以及其设计方法有效
| 申请号： | 200580001832.4 | 申请日： | 2005-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1906754A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 森敦弘;丸井信一;冈本稔 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L21/8234;H01L27/088 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 黄小临;王志森 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可编程逻辑设备包括功耗和面积可以减少的可编程元件。可编程逻辑设备(101)包括：第一逻辑元件(102)；和第二逻辑元件(104)，其具有与所述第一逻辑元件(102)相同的逻辑，但是其操作速度的设计上限低于第一逻辑元件(102)的操作速度的设计上限。 | ||
| 搜索关键词： | 可编程 逻辑 设备 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包括可编程逻辑元件阵列的可编程逻辑设备，所述可编程逻辑设备的特征在于所述逻辑元件包括：第一逻辑元件，具有预定逻辑；和第二逻辑元件，具有与所述第一逻辑元件相同的逻辑，但是具有被设计为比所述第一逻辑元件的操作速度上限低的操作速度上限。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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