[发明专利]散热器结构、集成电路、形成散热器结构的方法、以及形成集成电路的方法无效
申请号: | 200580001868.2 | 申请日: | 2005-03-29 |
公开(公告)号: | CN1906974A | 公开(公告)日: | 2007-01-31 |
发明(设计)人: | N·F·迪恩;I·J·拉西亚 | 申请(专利权)人: | 霍尼韦尔国际公司 |
主分类号: | H05B7/20 | 分类号: | H05B7/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曹若;黄力行 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明包括一种散热器结构,其包括基部部分,该基部部分具有围绕热量接受区域的外围表面。框架部分与该外围表面界面连接,并具有横截于框架厚度的开口。本发明包括一种形成散热器结构的方法,其包括形成基部部分,该基部部分包括围绕热量接受表面的外围区域。独立的框架部分与基部部分连接。本发明包括一种集成电路,其具有与发热器件热连接的散热器结构,该散热器结构包括:基部部分,该基部部分包括热量接受和与框架部分界面连接的外围表面。本发明包括一种用于形成集成电路的方法,其包括提供具有发热器件的集成电路板,并提供与发热器件热连接的多部分的散热器。 | ||
搜索关键词: | 散热器 结构 集成电路 形成 方法 以及 | ||
【主权项】:
1.一种散热器结构,其包括:基部部分,其具有散热表面,该散热表面包括热量接受区域和围绕该热量接受区域的外围表面,该基部部分包括第一材料;和框架部分,其包括第二材料并与该外围表面界面连接,该框架部分具有一厚度并具有横截于该厚度的开口。
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