[发明专利]立方晶型氮化硼烧结体有效
| 申请号： | 200580001984.4 | 申请日： | 2005-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN1906318A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 松川伦子;久木野晓;深谷朋弘 | 申请（专利权）人： | 住友电工硬质合金株式会社 |
| 主分类号： | C22C29/16 | 分类号： | C22C29/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种兼具优良的耐缺损性和耐磨损性的立方晶型氮化硼烧结体。第一发明的立方晶型氮化硼烧结体是含有立方晶氮化硼(cBN)粒子和用于将所述的cBN粒子结合的结合材料的立方晶型氮化硼烧结体。该烧结体含有70体积％以上98体积％以下的cBN粒子，余部结合材料由Co化合物、Al化合物、WC及它们的固溶体构成。此外，烧结体中的cBN粒子含有0.03重量％以下的Mg，并且含有0.001重量％以上0.05重量％以下的Li。第二发明的立方晶型氮化硼烧结体是采用了将第一发明的结合材料变为Al化合物的构成的烧结体。 | ||
| 搜索关键词： | 立方 氮化 烧结 | ||
【主权项】：
1.一种立方晶型氮化硼烧结体，含有立方晶氮化硼(cBN)粒子和用于将所述的cBN粒子结合的结合材料，其特征是，含有70体积％以上98体积％以下的cBN粒子，余部结合材料由Co化合物、Al化合物、WC及它们的固溶体构成，烧结体中的cBN粒子含有0.03重量％以下的Mg，并且含有0.001重量％以上0.05重量％以下的Li。
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