[发明专利]焊接用焊膏以及利用该焊接用焊膏的焊接方法有效
| 申请号： | 200580002215.6 | 申请日： | 2005-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN1910974A | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 前田宪;境忠彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K35/363 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在通过焊接进行电子零件安装时介插在凸起和电路电极之间并引入有金属粉而使用的焊剂。金属粉具有：由锡或锌等金属形成的芯金属；和覆盖该芯金属的表面，包含金或银等的表面金属。由此，回流后金属粉不会在易于引起迁移的状态下作为残渣残留，能够兼顾焊接性和绝缘性的确保。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 用焊膏 以及 利用 方法 | ||
【主权项】：
1、一种焊接用焊膏，在将形成有焊锡部的第1电极锡焊到第2电极时，所述焊接用焊膏介插在所述焊锡部和所述第2电极之间，其具有：由树脂成分构成的液状的基剂；除去在所述焊锡部的表面生成的氧化膜的活性剂；以及包含芯金属和覆盖所述芯金属表面的表面金属的金属粉，所述表面金属由对形成所述焊锡部的焊锡的湿润性优异的金属构成，所述芯金属由通过回流的加热可将所述表面金属固溶并引入到内部的金属构成。
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