[发明专利]用于将电路组件粘合到电路板的方法无效
| 申请号： | 200580002400.5 | 申请日： | 2005-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1934919A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | W·康拉特;K·肖尔;H·施梅尔歇尔;U·穆勒 | 申请（专利权）人： | 特伦特有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨松龄 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 用于将电路组件(17)粘合到电路板(1)上，首先至少一个预连续的粘合点(14)被放置在电路组件(17)和电路板(1)之间的接触区(2)内，接着粘合点(4)被放置成规则图案，最后，通过将电路组件(17)和电路板(1)相互压在一起而使得粘合点(4)融合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路 组件 粘合 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于将电路组件(17)粘合到电路板(1)上的方法，其中在所述电路组件(17)和电路板(1)之间的一个接触区(2)中，粘合点(4)被放置为规则图案，并通过将电路组件(17)和电路板(1)相互压在一起而得到融合，其特征在于，在规则图案的粘合点(4)被放置之前，至少一个预连续粘合点(14)被放置在接触区(2)内。
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