[发明专利]电子装置的制造方法有效
| 申请号： | 200580002465.X | 申请日： | 2005-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN1910595A | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 田中耕辅;石坂裕宣;田崎耕司;涩谷正仁;新泽正久;殿塚秀彦;岩田克也 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/00 | 分类号： | G06K19/00;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 葛松生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了成本低、生产率高、可以得到良好通讯特性的电子装置的制造方法。所述的电子装置包含：在对向的1组的各个面上形成第1电极12和第2电极13的IC元件10；形成了具有细缝1的天线电路21的第1电路层20；以及将上述IC元件10与上述天线电路21电连接的第2电路层30，其中，将上述IC元件10一个个收入外周上具备多个可插入1个IC元件10的缺口74的圆盘状输送器70的上述缺口74中，通过旋转上述圆盘状输送器70而输送上述IC元件10B。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.电子装置的制造方法，是包含在两面上形成电极的IC元件以及第1和第2电路层的电子装置的制造方法，其特征在于，将上述IC元件的一方的电极与上述第1电路层、上述IC元件的另一方的电极与上述第2电路层、上述第1及第2电路层电连接，并且包含一面分别连续供给上述IC元件及上述电路层的任一方、一面进行连接面的对位的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社，未经日立化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580002465.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：图像传送系统以及图像传送方法
- 下一篇：半导体摄像装置及其制造方法
