[发明专利]蜂窝式电话摄像头模块中的光图像传感器的电子封装及其制造和组装

摘要

提供了一种光传感器件封装和封装该器件的方法。该封装包括具有由透明材料形成的衬底的组装部分以及具有至少一个光传感管芯的传感部分。组装部分在衬底上的前表面周围形成有至少一层金属层，并形成有在金属层上延伸的至少一层钝化层。钝化层被图案化，以在金属层上的第一焊料可浸润焊盘和至少一个第二焊料可浸润焊盘周围限定出第一和第二进入开口。各个第一焊盘通过第一焊接接点与传感部分上形成的焊料凸点焊盘相接合，而第二焊盘通过第二焊接接点与外部电路相接合。

主权项

1.一种光传感器件封装，包括：(a)组装部分，包括：i.由对于预定波长范围内的光基本透明的材料形成的衬底；ii.在所述衬底上的前表面区域周围形成的至少一层金属层；以及iii.形成为在所述金属层上延伸的至少一层钝化层，所述钝化层被图案化以限定出多个进入开口，以在所述金属层上分别限定出多个第一焊料可浸润焊盘和至少一个第二焊料可浸润焊盘；(b)传感部分，包括至少一个光传感管芯，用于对所述预定波长范围内的光进行光电转换，所述光传感管芯限定出与所述组装部分衬底的所述前表面区域相对的光传感区域，所述光传感管芯上形成有多个焊料凸点焊盘；(c)多个第一焊接接点，其使得所述传感部分与所述组装部分相接合，各个所述第一焊接接点在所述传感部分的一个所述焊料凸点焊盘与所述组装部分的一个所述第一焊料可浸润焊盘之间延伸；以及(d)至少一个第二焊接接点，其耦合至所述第二焊料可浸润焊盘，用于使得所述组装部分与外部电路相接合。