[发明专利]用于传质应用的陶瓷填充件无效
| 申请号： | 200580002919.3 | 申请日： | 2005-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN1909961A | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | H·S·尼克纳弗斯;R·L·米勒 | 申请（专利权）人： | 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 |
| 主分类号： | B01J19/30 | 分类号： | B01J19/30;B01D53/50;F28D17/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种陶瓷填充件(10)，其具有一个基本上圆柱形的结构(12)，该结构(12)在定义长度(L)的方向上具有对称面，垂直于长度的最大尺寸(D)定义为该填充件的直径。该填充件具有多个内部隔片(16)，它们形成了通过该填充件的多个通道(18)，该填充件具有较大的敞开面面积。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传质 应用 陶瓷 填充 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷填充件(10)，其包括一个基本上圆柱形的结构(12)，所述圆柱形结构(12)具有长度(L)和垂直于长度方向的最大尺寸(D)，该最大尺寸(D)定义为所述填充件的直径，所述填充件具有多个内部隔片(16)，这些内部隔片(16)相交形成多个通道(14)，所述填充件形成第一面和第二面(20，22)，其特征在于：各个面(20，22)的敞开面面积都为50-80％。
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