[发明专利]电子元件自动安装装置以及元件库存管理装置无效
申请号: | 200580003160.0 | 申请日: | 2005-01-26 |
公开(公告)号: | CN1914969A | 公开(公告)日: | 2007-02-14 |
发明(设计)人: | 岛田克己 | 申请(专利权)人: | 株式会社帕普曼 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02;B65G47/14 |
代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所 | 代理人: | 韩登营 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种可靠性高且成本低的芯片型电子元件的电子元件供给装置(散装式供给装置)。本发明的用于供给芯片型电子元件的电子元件供给装置包括:方管(4),其具有与芯片型电子元件的外形相匹配的通道,并且以芯片型电子元件在其通道内排成一列的方式形成;元件取出部(6),其形成在该方管的一端部,用于取出所述芯片型电子元件;料斗(10),其一端部以可拆装的方式安装在所述方管的另一端部,收纳有芯片型电子元件;料斗驱动装置(12),其使料斗上下运动,而将料斗内的芯片型电子元件供给到方管中;以及空气管(14),用于向料斗内导入正压空气,从而将所述方管通道内的芯片型电子元件运送到所述元件取出部。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 自动 安装 装置 以及 元件 库存 管理 | ||
【主权项】:
1.一种用于供给芯片型电子元件的电子元件供给装置,其特征在于,包括:方管,其具有与芯片型电子元件的外形相匹配的通道,并且以芯片型电子元件在其通道内排成一列的方式形成;元件取出部,其形成在该方管的一端部,用于取出所述芯片型电子元件;料斗,其一端部以可拆装的方式安装在所述方管的另一端部,收纳有芯片型电子元件;元件供给机构,其使所述方管的另一端部和所述料斗的至少任何一方上下运动,而将料斗内的芯片型电子元件供给到方管中;以及元件运送机构,用于向所述方管或者所述料斗内导入负压空气或者正压空气,从而将所述方管通道内的芯片型电子元件运送到所述元件取出部。
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