[发明专利]关于半导体管芯的系统和方法有效
| 申请号： | 200580003212.4 | 申请日： | 2005-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1914726A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 布赖恩·S·席克;霍华德·李·马克斯 | 申请（专利权）人： | 辉达公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种用于提供对一倒装芯片半导体管芯(160)的一信号的访问的装置和方法。在一半导体管芯中钻一孔以到达一测试探测点。用一导电材料(120)回填所述孔，从而将所述测试探测点电耦合到一信号再分配层。所述信号再分配层(112)的导电凸块(118)电耦合到一封装衬底(140)的一导电接点(150)。所述封装衬底的一外部接入点(148)电耦合到所述导电接点，从而可访问所述倒装芯片半导体管芯的信号以便在所述外部接入点(148)处进行测量。 | ||
| 搜索关键词： | 关于 半导体 管芯 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体管芯，其包括：一导电测试信号凸块，其用于将所述半导体管芯的测试信号传输出所述半导体管芯；一测试信号再分配层迹线，其用于将所述测试信号传送到所述导电测试信号凸块，其中所述测试信号再分配迹线包含在一再分配层中，所述测试信号再分配层迹线通信地耦合到所述导电测试信号凸块；和一测试探测点，其用于访问所述半导体管芯中的所述测试信号并用于到所述再分配层的电耦合。
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