[发明专利]制造电路载体的方法以及该方法的应用

摘要

提供一种制造电路载体的方法以及所述方法的应用，所述方法包括：在提供印刷电路板(a)之后，在其至少一个侧面上利用电介质涂敷电路板(b)；利用激光烧蚀构造电介质，用于在其中制造沟槽和过孔。接着，将底料层沉积到电介质上，要么沉积到其整个表面上，要么仅沉积到所制造的沟槽和过孔中(d)。将金属层沉积到底料层上，沟槽和过孔完全由金属填充以在其中形成导体结构(e)。最后，如果将底料层沉积到电介质的整个表面上，则除去过量金属和底料层，直到暴露出电介质，而使导体结构保持完整(f)。

主权项

1、一种制造电路载体的方法，所述方法包括以下方法步骤：a)提供印刷电路板；b)在其至少一个侧面上利用电介质涂敷所述电路板；c)利用激光烧蚀构造所述电介质以在其中制造沟槽和过孔；d)将底料层沉积到所述电介质的整个表面上或将所述底料层仅沉积到所制造的沟槽和过孔中；e)将金属层沉积到所述底料层上，所述沟槽和过孔完全由金属填充以在其中形成导体结构；并且f)如果在方法步骤d)中将所述底料层沉积到所述整个表面上，则除去除所述沟槽和过孔中之外的所述金属层和所述底料层，以暴露所述电介质。