[发明专利]封接用组合物无效
申请号: | 200580003475.5 | 申请日: | 2005-01-27 |
公开(公告)号: | CN1914129A | 公开(公告)日: | 2007-02-14 |
发明(设计)人: | 真弓祯隆;藤本刚;田口智之;谷上嘉规 | 申请(专利权)人: | 日本山村硝子株式会社 |
主分类号: | C03C8/24 | 分类号: | C03C8/24 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王健 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于,提供不含铅、可以在更低的温度下封接而且热膨胀系数(热膨胀率)更小的封接用组合物。封接用组合物基本上不含铅,而且由80~98重量%的玻璃粉和2~20重量%的含有磷酸锆化合物的无机填料构成,用氧化物换算,上述玻璃粉含有70~85重量%的Bi2O3、4.5~10重量%的B2O3、8.0~20重量%的ZnO和0.1~1重量%的Al2O3。 | ||
搜索关键词: | 封接用 组合 | ||
【主权项】:
1.一种封接用组合物,其特征在于,基本上不含铅,而且由80~98重量%的玻璃粉和2~20重量%的含有磷酸锆化合物的无机填料构成,用氧化物换算,上述玻璃粉是含有Bi2O3:70~85重量%B2O3:4.5~10重量%ZnO:8.0~20重量%Al2O3:0.1~1重量%的组成。
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