[发明专利]封接用组合物无效

专利信息
申请号: 200580003475.5 申请日: 2005-01-27
公开(公告)号: CN1914129A 公开(公告)日: 2007-02-14
发明(设计)人: 真弓祯隆;藤本刚;田口智之;谷上嘉规 申请(专利权)人: 日本山村硝子株式会社
主分类号: C03C8/24 分类号: C03C8/24
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王健
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于,提供不含铅、可以在更低的温度下封接而且热膨胀系数(热膨胀率)更小的封接用组合物。封接用组合物基本上不含铅,而且由80~98重量%的玻璃粉和2~20重量%的含有磷酸锆化合物的无机填料构成,用氧化物换算,上述玻璃粉含有70~85重量%的Bi2O3、4.5~10重量%的B2O3、8.0~20重量%的ZnO和0.1~1重量%的Al2O3
搜索关键词: 封接用 组合
【主权项】:
1.一种封接用组合物,其特征在于,基本上不含铅,而且由80~98重量%的玻璃粉和2~20重量%的含有磷酸锆化合物的无机填料构成,用氧化物换算,上述玻璃粉是含有Bi2O3:70~85重量%B2O3:4.5~10重量%ZnO:8.0~20重量%Al2O3:0.1~1重量%的组成。
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