[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 200580003483.X | 申请日: | 2005-01-27 |
公开(公告)号: | CN1914732A | 公开(公告)日: | 2007-02-14 |
发明(设计)人: | 小山润 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L27/088;H01L27/092;H01L29/786;G06K19/07 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 秦晨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种功率通过尽可能地抑制功耗来稳定的半导体器件。本发明的半导体器件包括每个包含多个晶体管的逻辑部分和存储部分,检测逻辑部分和存储部分的工作频率的一个或全部两个的检测部分,提供第V控制信号到逻辑部分和存储部分的一个或全部两个的第V控制,以及天线。多个晶体管的每个具有输入有逻辑信号的第一栅电极,输入有第V控制信号的第二栅电极,以及半导体薄膜,使得第二栅电极、半导体薄膜和第一栅电极从底部开始以该顺序提供。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:逻辑部分;存储部分;检测部分,用于检测逻辑部分的工作频率和存储部分的工作频率的至少一个;第V控制,用于依据来自检测部分的检测结果将第V控制信号提供到逻辑部分和存储部分的至少一个;以及天线,其中逻辑部分和存储部分的每个包括至少一个晶体管;其中所述至少一个晶体管具有输入有逻辑信号的第一栅电极和输入有第V控制信号的第二栅电极,以及其中至少逻辑部分提供有来自天线的电功率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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